半导体封装是指通过测试的晶圆，根据产品型号和功能要求加工独立芯片的过程。封装过程将来自：晶片工艺的晶片通过笔画过程切割成小晶片，然后将切割的晶片作为粘合剂附着在所述基板（引线框架）框架的岛上，再使用超细金属（金石铜铝）丝或导电树脂，将晶片的焊接垫附着在其上。然后将独立芯片包装成塑料外壳，塑料后进行一系列操作，包装完成后进行成品测试，一般经过声码、试、包装等工序最终入库发货。

　　半导体封装的作用是什么？

　　半导体封装是芯片所必需的，非常重要。封装是用于安装半导体集成电路芯片的外壳，不仅起到保护芯片、提高导热性能的作用，还起到通信芯片内部世界和外部电路桥梁和规格的共同功能。半导体封装的主要功能如下：

　　（1）物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质，由于芯片电路的腐蚀而导致电气性能下降，保护芯片表面，连接引线等相当柔软的芯片在电气或热物理等方面，不受外部损伤和外部环境的影响。此外，封装可以使芯片的热膨胀系数，与框架或基板的热膨胀系数相匹配，从而缓解热量等外部环境变化，引起的应力和芯片发热引起的应力，从而防止芯片损坏失败。根据散热要求，半导体封装越薄越好，如果芯片功耗大于2瓦，则必须在封装中添加散热器或散热器，以提高散热能力。另一方面，封装的芯片也更便于安装和运输。

　　（2）电气连接。封装的大小调整（间隔转换）功能，由芯片非常细的引线间隔调整为贴装基板的大小间隔，便于贴装操作。封装可以作为小而大、难、复杂、简单的转换，降低运营成本和材料成本，提高生产率和可靠性。特别是，实现电缆长度和阻抗比，以最大限度地减少连接电阻，更大限度地减少寄生容量和电感，从而确保正确的信号波形和传输速度。

　　（3）标准规范化。半导体封装的规格一般功能在封装的尺寸、形状、针脚数、间距、长度等方面都有标准规格，易于加工，与印刷电路板非常吻合，相关生产线和生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板制造商、半导体制造商来说都很方便，标准化也很方便。相比之下，裸芯片实装及翻转片还没有这方面的优势。半导体封装技术的好坏直接影响到芯片本身性能的发挥和连接的印刷电路板（PCB）的设计和制造，因此，对于许多集成电路产品来说，组装技术是非常重要的一部分。